台积电于 12 月 29 日在台南科学园区举办 3nm 量产暨扩厂典礼，正式公开宣布启动 3nm 大规模生产。虽然三星早在半年前就已经开启了N3（3nm）工艺芯片制造，但由于刚刚采用 GAA 的原因似乎生产良率有严重下滑。

  当然，三星也没有坐以待毙，此前业界称其已经联合 IBM、Silicon Frontline Technology 等公司合作提高 3nm 成品率，希望为自家手机争取到部分高通骁龙 8 Gen3 的订单。

  根据台积电自己的说法来看，其 3nm 和 5nm 问世之初的良率基本一致。对比之下，三星 3nm GAA 刚投产时，良率仅有可怜的 20%，废片率高得离谱。不过最近还有消息称，三星 3nm 良率已经大幅度提高，目前已经“接近完美”。

  据韩国每日经济新闻报道，三星一位高管在受访时表示，相比于此前受困的良率问题，三星第一代的 3nm 制程良率已接近完美，第二代 3nm 芯片技术也迅速展开。此外，此前传闻的中 90% 的台积电 3nm 良率过于夸张，实际可能在 50% 以上。

  台积电已经在去年年底踩点开始 3nm FinFET芯片量产。Business Next 发表的一份报告称，根据专门从事半导体研究的专家描述，台积电当时3nm 工艺的成率估计约为 60-70%，在某些情况下可以超过 70%。

  韩媒报道进一步指出，在三星与台积电都进入 3nm 制程的时代之后，未来 3nm 制程将会成为晶圆代工市场的主流。因此，预计到 2025 年之际，3nm 制程市场的产值将会高达 255 亿美元，超越当时 5nm 制程预估的 193 亿美元产值。

  根据市场调研单位 TrendForce 的调查多个方面数据显示，2022 年第三季，在全球晶圆代工市场中，台积电仍以 53.4% 市场占有率稳居第一，排名第二的三星市场占有率仅 16.4%。所以，在市场烈竞争下，也使得 3nm 制程将成为未来两家企业主要竞争的关键。

  关键字：引用地址：消息称三星 3nm 制程良率大幅度的提高，已经在开发第二代 3nm 工艺

  RBF神经网络控制设计、分析及Matlab仿线V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

  Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！

  报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】 高可靠性IGBT的新选择——安世半导体650V IGBT

  30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~

  Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案

  美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems （以下简称Allegro ...

  今年9月，Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，作为在HBM 4上走得很快的厂商，它对HBM 4有哪些理解，又是怎样快速完成产品迭代的？日前，Rambus在一次沟通会上向EEWorld透露了更多细节。...

  报道称，韩国Hana Micron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1 3万亿韩元（约合人民币66 95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美 ...

  在商务部例行新闻发布会上，针对美国商务部致函台积电，对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片 ...

  11月15日消息，ASML在近日举办的2024年投资者日会议上，更新了长期战略以及全球市场和技术趋势变化分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿 ...

   使用 Analog Devices 的 LTM4636-1EY 的参考设计

   使用 Analog Devices 的 LTC2925CUF 的参考设计

  固态电池产业“群雄逐鹿”，行业看好全固态电池将在两年后迎来一批集中量产

  Deyisupport博文阅读季:推荐你喜欢的放大器博文，抢楼赢好礼!

  将想法变成现实，Maxim MAX32630FTHR创意设计大赛，重磅开启！

  市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程词云：